半導体製造装置 精密部品加工および組立


■ 機械設備


  • ・マシニングセンター MILLAC-1052V 大隈 1台  X:2050,Y:1060,Z:800
  • ・マシニングセンター MILLAC-415V 大隈 2台  X:560,Y:410,Z:410
  • ・マシニングセンター MILLAC-511V 大隈 1台  X:1000,Y:510,Z:520
  • ・マシニングセンター MILLAC-5VA 大隈 1台  X:1050,Y:510,Z:560
  • ・NCフライス盤(立) FMV-30 大隈 1台  X:710,Y:320,Z:410
  • ・NCフライス盤(立) 2V-NC 大隈 1台  X:710,Y:305,Z:410
  • ・NCフライス盤(横) MHA-450P 大阪機工 1台  X:920,Y:450,Z:530
  • ・NCタッピング盤 TC-229N ブラザー 1台   
  • ・横中グリ盤 BT-8B 東芝機械 1台  1400*1600
  • ・NC旋盤 DL75-100型 大日金属 1台  750φ*1000
  • ・NC旋盤 TS-20 滝沢鉄工 1台  300φ630
  • ・汎用旋盤 豊和産業 2台
  • ・汎用フライス盤(横) 豊和産業 1台
  • ・汎用フライス盤(立) 日立精工 3台
  • ・研磨機 GHL-B406 日立精工 1台
  • ・直立ボール盤 6台
  • ・塗装ブース 1機
  • ・3tクレーン 2機
  • ・フォークリフト1.5t 1台
  • ・社外協力企業設備(大物研磨SUS・SS、放電ワイヤー加工、極小穴加工・・・etc)

■ 社内風景

 
  • 加工現場     組立1室
            加工現場                      組立室-1

  • 組立2室     組立3室
            組立室-2                      組立室-3